دلیل اول:ما باید به این فکر کنیم که آیا مشکل طراحی مشتری است یا خیر.باید بررسی شود که آیا حالت اتصال بین لنت و ورق مسی وجود دارد که منجر به گرم شدن ناکافی پد می شود.
دلیل دوم:خواه این مشکل از عملکرد مشتری باشد.اگر روش جوشکاری اشتباه باشد، قدرت گرمایش، دما و زمان تماس ناکافی را تحت تأثیر قرار می دهد که قلع کاری را دشوار می کند.
دلیل سوم: ذخیره سازی نامناسب
① در شرایط عادی، سطح پاشش قلع در عرض یک هفته کاملاً اکسید یا حتی کوتاهتر می شود.
② فرآیند درمان سطح OSP را می توان برای حدود 3 ماه ذخیره کرد.
③ ذخیره سازی طولانی مدت صفحه طلا.
دلیل چهارم: شار.
① فعالیت برای حذف کامل مواد اکسید کننده کافی نیستپد PCBیا موقعیت جوش SMD.
② مقدار خمیر لحیم کاری در محل اتصال لحیم کاری کافی نیست و خاصیت مرطوب کنندگی شار در خمیر لحیم کاری خوب نیست.
③ قلع روی برخی از اتصالات لحیم کاری پر نیست و شار و پودر قلع ممکن است قبل از استفاده کاملاً مخلوط نشوند.
دلیل پنجم: کارخانه pcb.
مواد روغنی روی پد وجود دارد که جدا نشده اند و سطح پد قبل از خروج از کارخانه اکسید نشده است.
دلیل ششم: لحیم کاری مجدد.
زمان پیش گرم کردن بیش از حد طولانی یا دمای بیش از حد پیش گرمایش منجر به شکست فعالیت شار می شود.دما خیلی پایین بود یا سرعت خیلی زیاد بود و قلع ذوب نشد.
دلیلی وجود دارد که لحیم کاری برد مدار به راحتی قلع نمی شود.وقتی مشخص شد که قلع کردن آن آسان نیست، باید به موقع مشکل را بررسی کرد.
PCBFuture متعهد به ارائه کیفیت بالا به مشتریان استمونتاژ PCB و PCB.اگر به دنبال یک سازنده مونتاژ PCB کلید در دست ایده آل هستید، لطفا فایل های BOM و فایل های PCB خود را به این آدرس ارسال کنید sales@pcbfuture.com.تمامی فایل های شما بسیار محرمانه هستند.ما در عرض 48 ساعت یک نقل قول دقیق با زمان تحویل برای شما ارسال خواهیم کرد.
زمان ارسال: دسامبر-20-2022