چگونه فرآیند تصفیه سطح برد مدار HASL، ENIG، OSP را انتخاب کنیم؟

پس از طراحیبرد PCB، باید فرآیند تصفیه سطح برد مدار را انتخاب کنیم.فرآیندهای تصفیه سطح معمولی برد مدار عبارتند از HASL (فرآیند پاشش قلع سطح)، ENIG (فرآیند طلای غوطه‌وری)، OSP (فرآیند ضد اکسیداسیون)، و سطح رایج مورد استفاده چگونه فرآیند تصفیه را انتخاب کنیم؟فرآیندهای مختلف تصفیه سطح PCB بارهای متفاوتی دارند و نتایج نهایی نیز متفاوت است.شما می توانید با توجه به وضعیت واقعی انتخاب کنید.اجازه دهید در مورد مزایا و معایب سه فرآیند مختلف تصفیه سطح به شما بگویم: HASL، ENIG و OSP.

1. HASL (فرایند پاشش قلع سطحی)

فرآیند اسپری قلع به قلع اسپری سرب و اسپری قلع بدون سرب تقسیم می شود.فرآیند اسپری قلع مهمترین فرآیند تصفیه سطح در دهه 1980 بود.اما اکنون، مدارهای کمتر و کمتری فرآیند اسپری قلع را انتخاب می کنند.دلیل آن این است که برد مدار در جهت "کوچک اما عالی" است.فرآیند HASL منجر به گلوله های لحیم کاری ضعیف می شود، جزء قلع نقطه توپ در هنگام جوشکاری خوب ایجاد می شودخدمات مونتاژ PCBکارخانه به منظور جستجوی استانداردها و تکنولوژی بالاتر برای کیفیت تولید، فرآیندهای تصفیه سطح ENIG و SOP اغلب انتخاب می شوند.

مزایای قلع سرب پاشیده شده  : قیمت پایین تر، عملکرد جوش عالی، استحکام مکانیکی و براقیت بهتر نسبت به قلع سرب پاشیده شده است.

معایب قلع سرب پاشیده شده: قلع سرب پاشیده شده حاوی فلزات سنگین سرب است که در تولید سازگار با محیط زیست نیست و نمی تواند از ارزیابی های حفاظت از محیط زیست مانند ROHS عبور کند.

مزایای پاشش قلع بدون سرب: قیمت پایین، عملکرد جوشکاری عالی و نسبتاً سازگار با محیط زیست، می تواند ارزیابی ROHS و سایر ارزیابی های حفاظت از محیط زیست را انجام دهد.

معایب اسپری قلع بدون سرب: استحکام و براقیت مکانیکی به خوبی اسپری قلع بدون سرب نیست.

عیب رایج HASL: چون صافی سطح تخته قلع پاش شده ضعیف است، برای لحیم کاری پین هایی با شکاف های ریز و اجزای خیلی کوچک مناسب نیست.دانه‌های قلع به راحتی در پردازش PCBA تولید می‌شوند، که به احتمال زیاد باعث اتصال کوتاه به قطعات با شکاف‌های ریز می‌شود.

2. ENIG(فرآیند غرق شدن طلا)

فرآیند غرق طلا یک فرآیند تصفیه سطح پیشرفته است که عمدتاً بر روی تخته های مدار با الزامات اتصال عملکردی و دوره های طولانی ذخیره سازی روی سطح استفاده می شود.

مزایای ENIG: اکسیده شدن آن آسان نیست، برای مدت طولانی قابل نگهداری است و سطح صافی دارد.برای لحیم کردن پین ها و قطعات با شکاف ریز با اتصالات لحیم کاری کوچک مناسب است.Reflow را می توان چندین بار بدون کاهش قابلیت لحیم کاری آن تکرار کرد.می تواند به عنوان بستر برای اتصال سیم COB استفاده شود.

معایب ENIG: هزینه بالا، استحکام جوش ضعیف.از آنجایی که از فرآیند آبکاری نیکل الکترولس استفاده می شود، مشکل سیاه شدن دیسک آسان است.لایه نیکل با گذشت زمان اکسید می شود و قابلیت اطمینان طولانی مدت یک مسئله است.

3. OSP (فرایند ضد اکسیداسیون)

OSP یک فیلم آلی است که به صورت شیمیایی بر روی سطح مس لخت تشکیل شده است.این فیلم دارای مقاومت ضد اکسیداسیون، حرارت و رطوبت بوده و برای محافظت از سطح مس در برابر زنگ زدگی (اکسیداسیون یا ولکانیزاسیون و ...) در محیط معمولی استفاده می شود که معادل یک درمان ضد اکسیداسیون است.با این حال، در لحیم کاری با دمای بالا بعدی، فیلم محافظ باید به راحتی توسط شار حذف شود و سطح مس تمیز در معرض می تواند بلافاصله با لحیم مذاب ترکیب شود تا در مدت زمان بسیار کوتاهی یک اتصال لحیم جامد تشکیل شود.در حال حاضر، نسبت برد مدارهایی که از فرآیند تصفیه سطح OSP استفاده می کنند، به طور قابل توجهی افزایش یافته است، زیرا این فرآیند برای بردهای مدار با تکنولوژی پایین و بردهای مدار با تکنولوژی بالا مناسب است.اگر هیچ نیاز عملکردی اتصال سطحی یا محدودیت دوره ذخیره سازی وجود نداشته باشد، فرآیند OSP ایده آل ترین فرآیند تصفیه سطح خواهد بود.

مزایای OSP:تمام مزایای جوشکاری مس خالی را دارد.برد منقضی شده (سه ماهه) نیز می تواند مجدداً ظاهر شود، اما معمولاً به یک بار محدود می شود.

معایب OSP:OSP به اسید و رطوبت حساس است.هنگامی که برای لحیم کاری جریان ثانویه استفاده می شود، باید در مدت زمان مشخصی تکمیل شود.معمولاً اثر لحیم کاری مجدد جریان دوم ضعیف خواهد بود.اگر زمان ذخیره سازی بیش از سه ماه باشد، باید مجدداً ظاهر شود.ظرف 24 ساعت پس از باز کردن بسته استفاده کنید.OSP یک لایه عایق است، بنابراین نقطه آزمایش باید با خمیر لحیم چاپ شود تا لایه OSP اصلی حذف شود تا با نقطه پین ​​برای آزمایش الکتریکی تماس بگیرد.فرآیند مونتاژ نیاز به تغییرات عمده ای دارد، کاوش سطوح مس خام برای ICT مضر است، پروب های ICT با نوک بیش از حد می توانند به PCB آسیب برسانند، نیاز به اقدامات احتیاطی دستی دارند، آزمایش ICT را محدود کرده و تکرارپذیری آزمایش را کاهش می دهند.

موارد فوق تجزیه و تحلیل فرآیند تصفیه سطح مدار بردهای HASL، ENIG و OSP است.شما می توانید فرآیند تصفیه سطح را برای استفاده با توجه به استفاده واقعی از برد مدار انتخاب کنید.

اگر سوالی دارید، لطفا مراجعه کنیدwww.PCBFuture.comبرای دانستن بیشتر